IC693CHS397E Разработка спецификации COM-HPC Mini завершена

 IC693CHS397EВедущий поставщик встраиваемых и граничных вычислительных технологий (конджат, Германия) приветствовал выпуск модифицированной версии руководства COM-HPC 2.2, в котором разработчикам были добавлены новые направления, основанные на спецификации и модульной планировке продукции, основанной на спецификации 95 мм x70 мм для COM-HPC Mini. Руководство было выпущено компанией standard association PICMG, которая предоставила комплексное руководство для встроенных системных разработчиков COM-HPC Mini, которое охватывает все новые характеристики и интерфейсы, внедренные в последнее обновление спецификации COM-HPC. Выпуск нового руководства является абсолютно важным для встраиваемых вычислительных областей, где высокопроизводительном IC693CHS397Eу проекту необходимо перенести существующий дизайн COM-HPC Mini (спецификация COM-HPC mini, официально принятая в октябре 2023 года).
COM-HPC Mini представляет собой наибольшее число интерфейсных ориентиров из всех спецификаций Mini на сегодняшний день, в общей сложности 400, в то же время поддерживает последние высокоскоростные интерфейсы, включая PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10Gbit/s ethernhttp://zf1.ymgkimg.com/et, USB 4.0, thunderray interface и т.д. Максимальн ввод мощност прожива 76, прожива высокопроизводительн многоядерн процессор обеспеч достаточн запас по, конч уж разработк основа на COM-ХПК Mini спецификац паровозик-сер ХПК/mRLP продукт, сер продукт поколен 13 на борт процессор intel ® core ™ (кодов им «Raptor лейк-P»), До 14 ядер можно добраться, а также поддерживать виртуализированную технологию интеграции прошивок (Hypervisor), с тем чтобы достичь параллельных задач в виртуальных машинах, не отвечающих на них, и помочь системам интегрироваться.
Изменения в принципах разработки COM- IC693CHS397EHPC оказали влияние на общую высоту модуля и радиатора, а высота разработки COM-HPC Mini была уменьшена на 5 мм. Таким образом, сейчас требуется минимум 19 мм для установки, а не 24 мм для других спецификаций COM-HPC. Это делает возможным очень плоский дизайн, применимый к использованию мобильных ручных устройств или HMI PC. Для достижения ограничений по высоте модули COM-HPC Mini используют блоки памяти, которые делают блок COM-HPC Mini более прочным, поскольку сварная память обеспечивает не только большую устойчивость к ударам и вибрации, но и эффективное рассеивание тепла путем передачи тепла непосредственно в радиатор.
Клиенты, желающие получить поддержку в осуществлении деталей руководства по дизайну, могут получить образцы планировки от конджата и участвовать в проектных курсах обучения. Конджат помогает в выборе компонентов и предоставляет моделирование целостности сигнала и проверку серверов PCB layout для раннего обнаружения проблем. Конджат также предлагает варианты для технической поддержки, с тем чтобы быстро предоставить первые прототипы.